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1. 发泡孔不足
, D& I+ H8 Z* a! h/ l7 {1 C# B1 g9 e! E' F7 S& X, h/ C Y
原因:(1)发泡剂质量问题;) p! m; |' b B% i4 s
. B: e' I1 v- ^2 B% N! _ (2)胶料可塑度过低;
. g: L2 D# f- v! w9 u5 X) Y' l$ {: I5 n* O: }) ]. G
(3)混炼温度过高,发泡剂早期分解;, g9 N& N; W# [' z" a- O6 A5 S
4 ~# j+ Y- B. F
(4)胶料停放时间过长或停放温度过高,部分发泡剂挥发或分解;
/ t& M' U2 b& ` ^; W. ?/ Z! b$ k- I- `! a7 C2 i1 u/ f# j
(5)胶料硫化速度过快;# Q4 [- R4 j& j8 l8 m
) O, x) n+ |: j4 B
(6)压力过高,超过发泡剂发生气体所形成的内压,造成发泡孔不足;! X" [3 H, K' p; o, c( x( \
! B- f8 v* s% S1 x4 Y9 s' |0 b+ D
对策:(1)检查发泡剂是否在有限期限内,是否合格;$ f. ]( b+ q; I4 x
5 x' X9 R- [) ]
(2)检查胶料可塑度是否符合标准,可塑度过低应补充混炼,增大可塑度以利于发孔;
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& b6 q8 T/ S6 R+ \) T( Q; n3 R% h: | (3)检查密炼机卸料温度是否过高,辊温是否太高,胶料是否焦烧。一些因混炼温度过高的胶料可以少量掺和处理或添加发泡剂重工;
* k: L) M0 D% t6 R; r& y! |0 b$ L. s
(4)停放时间过长胶料应返炼进行补充加工;
/ `; D% n% J+ I% u9 k9 ~3 R
, ]' f4 o V7 c! q4 p8 h (5)配方调整,检查硫化剂的临界温度与发泡剂的分解温度是否接近,并相互协调,使硫化速度与发泡速度相配合;
3 ]5 L. P. R0 }8 |& F3 ]( H! T9 R: A
(6)调整机台压力。1 S7 x9 ?% e' Z% R3 H" X$ A
5 k8 u+ C! ^1 `1 P! D2. 填充模不足
3 v4 H2 _& \+ r4 ?
8 n9 E8 u& K6 T1 O6 w原因:(1)用胶量不足;: D% r2 h' ^( f M* L
$ i$ Y3 E3 i5 B4 c (2)模具光洁度不够或模具使用过久未清洁,胶料流动受到阻力;
, Y2 K; I5 b% \ [; }
7 z) P3 B: B( H; G6 a5 m* Z9 w (3)模腔构造复杂与胶料流动性不相配合,发孔后往往不能填充模具顶端,形成缺陷;
% c! y: P+ n1 s& }. ]) |
, r( u' @' l- J4 t1 G9 v( J (4)模腔内死角处的空气排不出去,使胶料填充不满模腔,导致边缘缺胶;
) ]: e: R) s0 z& C2 f( d2 A7 @ n4 L% w8 q
对策: (1)逐条称量,保证胶料重量;3 b9 l6 X& e' }
# ^* U1 [+ m4 ?1 @1 l0 @
(2)提高胶料的流动性;
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& e) O; k/ p: }# y (3)修改模具,合理设计排气孔,分模构造等。+ g9 `; H3 {8 ]! F
# k5 O9 D- C4 O" f6 u8 ^# Y3. 发泡孔不均匀(过大或过小)- r; Q2 p5 _, w5 f+ C$ {1 q% N
1 c) ~4 M; R+ e& N3 J6 }3 Q发泡孔过大,产品的硬度、密度不合标准,闭孔会变成联孔,微孔变成小孔,某些部分发生塌陷或某些部分发不起来。) `! m. Q( u! \
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原因:(1)发泡剂结团或粒子过粗;
8 m; t( I+ \/ A2 s$ s" U; n- b$ o( ^
(2)混炼不均匀;- w/ o2 A& S# f! n; T: B3 @* }
) j( f5 E. w. h U$ Y" g
(3)配合剂含水量过高,胶料中混有空气或杂质;" q: R- \2 v% c
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(4)硫化不足,出模后继续发孔;. x4 h5 i( T# w! x9 i h: }* B
, }# ?/ m) y, b4 Y% Q) W
对策:(1)检查发泡剂,如有结团现象应过筛,粒子粗则应粉碎,充分混炼(或薄通)使之分散均匀;
3 k/ P7 H9 B& w% K
+ T8 u/ S! W% ~$ O3 n (2)配合剂水分过高应干燥后使用,除去胶料中的空气或杂质,使之充分硫化。9 C: o$ I& x4 F
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